昆山丘钛微电子科技股份有限公司 (下称 “丘钛微”或公司，并与其合并财务报表范围内的子公司合称为：“本集团”) 主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售，是全球名列前茅的智能手机摄像头模组封装测试企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术，公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组的厂商。
公司始终坚持研发高性能、高质量、高可靠性和技术先进的摄像头模组产品。在高端摄像头模组方面，公司产品包括光学防抖（OIS）摄像头模组、3D Sensing摄像头模组、车载摄像头模组、无人机摄像头模组、智能家居摄像头模组等创新型摄像头模组。公司自成立以来，始终坚持自主研发、技术创新的发展理念，除上述的核心封装技术外，研发团队自主研发或充份掌握的技术包括小型化混塑封装(FAMIH)、小型化胶水封装(GUH)、芯片表面封装 (FOC)、3D结构光模组封装、3D TOF模组封装、云台防抖封装、潜望式模组封装、RFPC电路板的热仿真、热力耦合仿真、累积损伤仿真等。截至2021年4月30日，公司已获授权专利192项，其中发明专利39项。
公司以“为机器带来光明”为使命，专注于摄像头模组领域的科技创新，在持续积累中实现企业的跨越式发展。
丘钛科技成立于2007年6月，2014年12月在香港联合交易所主板正式挂牌上市，是全球领先的中高端智能手机及平板计算机摄像头模块及指纹识别模块制造商之一，目前手机摄像模组市占率全球前三。透过持续构建在光学、计算成像及深度学习方面之能力，丘钛科技致力于成为先进的智能视觉公司，为移动通信终端、汽车、智能制造以及机器人等提供高质量人眼视觉和机器视觉。
公司发展历程：
2007年：成立昆山丘钛，国内少数拥有软件系统背景的精密元器件制造商
2008年：建立COB和COF封装生产线，开始规模量产手机摄像头模组
2010-2013年：迅速成功量产由300万像素至1300万像素摄像头模组
2014年：于香港主板上市，国内首家推出1600万和2000万像素模组产品
2015年：开拓指纹识别模组业务，陆续取得OPPO、小米、华为等客户
2016年：垂直整合产业链，向3D成像和多摄发展，成为多个双摄项目的主要供应商
2017年：整合镜头光学能力，提升高端摄像头模组和指纹识别模组的市占率
2018年：成功开发手机前置3D结构光模组并批量出货
2019年：于印度建成首个海外生产基地，并于第四季成功投产
